台达机电产品在钻石刀自动裁切机上的应用

发布日期：2020-12-30 作者：点击：

在电子行业，线路基板裁切机需求量比较大，一个裁切机的裁切工艺好坏决定着基板材料的利用率，好的工艺对于降本增效有着不可估量的意义，同样裁切精度决定着板材的合格率，一个好的设备要有好的工艺流程及好的品质。基板裁切设备当中钻石刀切割机在PCB（印刷电路板）、塑胶板厂及电子行业应用较为广泛。PCB厂设备一般包含：自动拆解迭合系统、多层PIN对位迭合/拆解系统；CCL厂设备一般包含：自动拆解迭合系统、自动基材裁切设备、自动检片设备、淋膜包装机。单机设备包含：水洗机、热铆机、钻石刀切割机、圆角机、等。其中钻石刀切割机属于一个单机设备，在电子行业需求量与日俱增。

台达A2伺服驱动器

图1 设备示意图

1、设备配置

设备采用台达可编程控制器EH2系列主机加上定位模块01PU-H2和B系列人机界面以及A2伺服B系列变频器来组成核心控制；其中15KW B系列变频器控制刀具主轴，两台A2伺服控制锯片裁切及送料机的送料。

2、设备工艺

在裁切工艺上，为了对物料做到最大限度的使用，可以通过人机界面的初始设定将所裁切的尺寸规划好。裁切分为标准裁切、非标准裁切、裁切整边、锯片裁切、程序裁切等。

2.1、标准工艺裁切流程

标准工艺裁切流程示意图如图2所示。

台达A2伺服驱动器

图2 标准工艺裁切流程示意图

2.2、裁切整边工艺流程

裁切整边工艺流程示意图如图3所示。

台达A2伺服驱动器

图3 裁切整边工艺流程示意图

2.3、锯片裁切工艺流程

锯片裁切工艺流程示意图如图4所示。

台达A2伺服驱动器

图4 锯片裁切工艺流程示意图

2.4、程序裁切工艺流程

程序裁切工艺流程示意图如图5所示。

台达A2伺服驱动器

图5 程序裁切工艺流程示意图

3、设备操作界面

设备操作界面如图6所示。

台达A2伺服驱动器

图6 设备操作界面图

4、效果与推广

通过以上的裁切工艺流程的执行，设备所能达到的裁切该设备加工裁切出来的成品满足了客户需求。总结起来有以下几点值得推广：成品裁切面光洁平整、不破裂，夹持面不压伤；高速度、高效率的精密裁切；采用光学尺定位，精度高；气浮式台面，兼具移动之便利性与不伤成品的特性；人机界面控制，操作方便，作业流程一目了然。参数如表1所示。

台达A2伺服驱动器